삼성전자가 세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여한다. 삼성전자는 8일 차세대 12인치 포토마스크 기술을 공동 개발하고 반도체 제조 공정의 생산성을 높이기 위해 ASML과 협력을 확대한다고 밝혔다.
포토마스크는 반도체 회로 패턴이 새겨진 정밀한 틀이다. 노광장비가 이 패턴을 빛으로 웨이퍼에 옮기면서 반도체 회로가 만들어진다. 지금까지 업계에서는 수십 년간 6인치 포토마스크가 주로 사용돼 왔다.
이번 컨소시엄의 목표는 마스크 크기를 6인치에서 12인치로 키우는 것이다. 넓은 마스크를 활용하면 한 번에 더 넓은 면적을 노광할 수 있어 생산성을 높이고 제조 비용을 낮추는 데 도움이 될 것으로 기대된다.
삼성전자와 ASML은 단순히 크기만 키우는 데 그치지 않고 공동 연구와 표준 개발, 관련 인프라 구축까지 함께 추진할 예정이다. 차세대 노광기술이 실제 양산라인에서 안정적으로 작동하도록 장비와 마스크 생태계를 동시에 준비하겠다는 것이다.
삼성전자는 2028년 첨단 D램 대량생산에 ASML의 High-NA EUV 장비를 업계 최초로 도입한다는 계획도 밝혔다. High-NA EUV는 기존 EUV보다 더 미세한 회로를 구현할 수 있어 차세대 메모리와 최첨단 로직 반도체의 핵심 장비로 꼽힌다.
반도체 미세화가 어려워질수록 노광 공정의 중요성은 커지고 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 운영하는 경험을 활용해 12인치 포토마스크 전환과 High-NA EUV 공정 안정화를 앞당긴다는 전략이다.
이번 협력은 AI 반도체 수요가 급증하는 상황에서 차세대 제조 표준을 누가 먼저 확보하느냐를 둘러싼 경쟁의 한 장면이기도 하다. 향후 실제 양산 과정에서 생산성과 원가 개선 효과가 어느 정도 나타날지가 삼성전자의 초미세 공정 경쟁력을 가를 전망이다.
자료: 삼성전자 뉴스룸·ASML 공개자료, 연합뉴스 등 공개자료 종합
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