中 CXMT, 차세대 서버 D램 ‘도전장’

연말 4F² 기반 DDR5 메모리 출시 예고
셀 면적 줄여 집적도 높여…양산·고객 확보는 검증 과제

중국 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 차세대 설계를 적용한 서버용 D램을 올해 말까지 출시하겠다고 밝혔다. 모바일·PC용 제품을 넘어 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 주도하는 고부가가치 서버 메모리 시장에서 경쟁력을 높이겠다는 행보다.

중국 제일재경과 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 차오칸위 CXMT 사장은 지난 10일 상하이에서 열린 반도체 콘퍼런스에서 ‘4F²’ 구조를 적용한 차세대 DDR5 RDIMM 출시 계획을 공개했다. RDIMM은 기업용 서버에 사용하는 메모리 모듈로, CXMT는 새 구조를 적용할 첫 제품으로 이를 선택했다.

핵심은 데이터를 저장하는 최소 단위인 ‘메모리 셀’의 면적을 줄이는 것이다. 현재 널리 쓰이는 6F² 구조를 4F²로 바꾸면 같은 미세공정 조건에서 셀 면적을 이론적으로 약 33% 줄일 수 있다. 같은 공간에 더 많은 저장 단위를 배치할 수 있다는 뜻으로, 제품의 작동 속도가 그만큼 빨라진다는 의미는 아니다.

CXMT는 이를 구현하기 위해 트랜지스터의 전류 통로를 수직으로 세우고 제어 전극이 주변을 감싸는 ‘VSG’ 구조를 활용한다고 설명했다. 회사 측은 이 방식으로 전류를 더 정밀하게 제어하고 누설 전류를 줄이면서, 셀이 차지하는 공간도 축소할 수 있다고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스도 수직 트랜지스터와 4F² 등 차세대 D램 구조를 개발하고 있다. CXMT의 이번 발표는 기존 제품의 생산량을 늘리는 경쟁에서 나아가, 메모리의 내부 구조를 바꾸는 기술 경쟁에서도 입지를 넓히려는 시도로 풀이된다.

다만 출시 계획만으로 기존 선두 업체들을 기술적으로 앞섰다고 판단하기는 어렵다. CXMT는 신제품의 속도와 용량, 적용 공정, 구체적인 출시일을 공개하지 않았다. 생산된 칩 가운데 정상 제품이 차지하는 비율인 수율과 고객사 인증 여부, 실제 출하 규모도 확인되지 않았다.

서버용 메모리는 장시간 가동되는 환경에서 안정성과 일정한 품질을 확보하는 것이 중요하다. 새 구조의 제품을 선보이는 것과 고객이 요구하는 품질·가격으로 대량 공급하는 것은 별개의 과제다. CXMT의 시장 영향력도 연말 제품 공개 여부뿐 아니라 고객사 채택과 안정적인 공급 실적으로 평가해야 한다.