한·베 반도체 서밋서 협력 합의 8건

하노이 첫 서밋서 공급망·기술 개발·인력 양성에 뜻 모아

한국과 베트남의 기업·협회·교육기관이 12일 베트남 하노이에서 열린 첫 한·베트남 인공지능(AI)·반도체 서밋에서 협력 합의 문서 8건을 교환했다. 협력 분야는 반도체 공급망 연계, 기술 개발, 전문인력 양성이다.

행사는 하노이 L7 웨스트레이크 호텔에서 열렸다. 베트남 과학기술부 산하 디지털기술·인공지능국과 현지 IT 기업 FPT, 한국팹리스산업협회, 베트남 반도체산업발전위원회가 공동으로 마련했다.

베트남 현지 보도에 따르면 양국 기업과 대학, 연구기관 등에서 400명 넘게 참석했고 반도체 기업은 50곳 이상이 참여했다. 기업 간 직접 상담은 100건 가까이 진행됐다.

오전 인력 양성 포럼에서는 가천대와 FPT 폴리테크닉 등 양국 교육기관과 업계 관계자들이 반도체 교육과 채용 현장의 차이를 짚었다. 실습 여건과 교원 역량을 갖추고 산학 공동 교육을 운영하는 방안도 논의했다.

오후 본회의에서는 설계한 칩을 실제 제품으로 만드는 데 필요한 역량과 공급망 기준을 살폈다. 트란 쭝 띤 베트남 과학기술부 차관은 생산·투자 협력을 공동 연구와 설계, 제품 개발로 넓히자고 제안했다.

한국팹리스산업협회와 FPT는 앞서 지난 4월 반도체 설계와 해외시장 진출에 관한 업무협약을 맺었다. 이번 서밋에서는 협력 논의에 기업뿐 아니라 대학과 연구기관도 참여했다.

공개된 행사 자료와 보도에서 8건의 협력 분야는 확인됐지만, 사업별 투자액과 착수 일정은 확인되지 않았다.